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观察 | 全球半导体正开启“超级周期”,中国需警惕几个问题

发布日期:2021-06-24    来源:技术交易平台

目前,缺芯正从汽车行业迅速蔓延至手机、PC、数据中心乃至所有电子制造业。根据高盛一项报告,全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响。在数字经济、智能应用的带动下,全球半导体正在开启一轮“超级周期”,在这一过程中,中国既面临机遇,也需要克服多重挑战。

需警惕集成电路“大宗商品化”

全球范围内的“芯片荒”已是不争的事实,背后是产能供不应求。

目前半导体产能不足是全面性的,从最先进的节点到某些材料,甚至封装测试的基板、显示器也处于短缺状态。据媒体报道,一些芯片设计企业,因为拿不到晶圆厂和封装厂的产能排期,一直没能流片,也有从业者表示,部分封装厂只接2年后的订单。

2020年新冠疫情极大促进了社会智能化和无人化水平,消费电子产业需求激增,手机、PC等芯片和汽车芯片需求高峰叠加,是“芯片荒”的短期原因。“芯片荒”导致整机厂纷纷大量囤积芯片,增加订单,只问交期而不问价格;而由于价格飞涨,不少中间商加入了“炒作”大军,这又进一步加剧了本已紧张的供应压力。


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在日前举行的南京世界半导体大会上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙预测,集成电路超级周期开启,今年全球集成电路将会有15%至20%的增长,市场规模突破5000亿美元,产业明年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下,除了晶圆制造,全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长,其中半导体设备今年大概有15%至25%的增长,封装测试成长率则可能达到25%。

赛迪顾问副总裁李珂强调,当前必须高度警惕集成电路的“大宗商品化”。和铁矿石、石油一样,半导体是中国进口规模最大的产品,近期其价格也大起大落,甚至出现一些金融属性。当前需要密切关注这一迹象对电子信息产业的冲击。

应对芯片短缺,大量企业正在快速扩张产能,全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望在2024年达到660万片/月的天量记录,而芯片领域的全球总投资有望在去年1070亿美元的基础上进一步提升至1400亿美元,再次创新历史新高。

在半导体产业规模增长的同时,大国之间的半导体竞争也更加激烈,芯片产业作为国家综合科技水平的体现,成为全球核心经济体的必争之地。 

美拜登政府提出将500亿美元用于美国半导体制造业,韩国计划在未来十年投资4500亿美元用于国内半导体生产,欧盟设定的目标是在2030年生产全球20%的半导体。中国在半导体行业投资达数百亿美元,不过仍落后于韩国等。

Strategy Analytics最新发布的研究报告《半导体短缺刺激全球和国家投资计划》指出,半导体短缺推动了各国为实现自给自足而进行的新一轮大规模投资。各国直接投入巨额资金吸引半导体企业在本国投资,其中美国还通过法律措施来强化半导体制造业。6月初,美国国会参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》,规划资金达2500亿美元。


全球产能建设 中国面临多重挑战


当前中国半导体的发展路径备受关注。对中国而言,市场因素之外,还面临着来自美国的打压,后者正企图打造一个独立于中国之外的全球供应链,并于近日成立了美国半导体联盟(SIAC),从全球供应链上联合盟友围堵中国。

半导体产业研究机构芯谋研究指出,短期内全球产能建设会对中国半导体产业产生重大影响。首当其冲的是全球设备产能紧张,价格上涨。美国甚至会“窗口指导”国际设备企业收紧对中国的供应,优先供应美国新项目;其次,芯片制造的国际人才供给会出现波动,为国内企业海外引才造成麻烦。

同时,中国吸引国际企业来华的难度将更大。据其分析,由于美国芯片制造项目的启动,其半导体产业环境大幅改善,有些国际企业会转投美国市场,导致在中国的投入减少。在中国的外企可能也会出现变化,在中国的定位将从研发服务向售后支持转变,国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将会减小。而随着进入美国的国际企业数目增多,美国可能会组建一个排华产业同盟,出台技术标准,以此更加孤立中国。

有专家表示,在摩尔定律放缓的情况下,中国需要前瞻部署后摩尔战略领域,储备关键战略性研发项目。另有专家强调,半导体是一个全球性产业,中国发展集成电路在加强自主的同时,也需要坚持和全球互动的“双循环”模式。

有不少芯片人士表示,国内拥有巨大的市场,即使欧洲等地区在扩大半导体投资,他们的需求也远不如中国,应该抓住市场优势,强化本土半导体产业链、发挥核心制造企业的产业链带动作用、并且吸引更多国际企业。